株式会社旭電化研究所
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表面処理
 FPC・薄板基板及びセラミック基板回路への表面処理 
電解めっきラインの紹介へ移動 電解金めっき [ FPC〜0.8mmt ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 500mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 800シート/日

  硬質Ni + 硬質Au
  軟質Ni + 硬質Au
  軟質Ni + ボンディングAu
  直硬質Au、直軟質Au、全ての組み合わせが可能です
無電解めっきラインの紹介へ移動 無電解金めっき [ FPC〜0.8mmt ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 400mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 1,500シート/日
 ※下地NiはFPCに最適な折り曲げ性の良い高屈曲タイプのNi皮膜を使用
鉛フリー半田めっきラインの紹介へ移動 鉛フリー半田めっき [ FPC〜0.8m ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 400mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 立川工場 1,000シート/日
無電解ニッケルめっきラインの紹介へ移動 無電解ニッケルめっき [ HDD部品用 ]
処理能力   : 500,000個/日

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 特殊表面処理

マイクロバンプめっき マイクロバンプめっき
専用バンプめっき装置による、穴径20μm〜200μmまでの均一なめっき
Cu、Ni、Au、複合めっき等
長尺フレキもおまかせください! 長尺フレキのめっき加工についてもお問い合わせください。
試作・試験なども承ります 特殊表面処理技術による電子部品の開発
HOSPLATE』『特殊フイルムFPC』『MAコネクター』
http://ec2-54-248-45-21.ap-northeast-1.compute.amazonaws.com/index.php/technology/
お問い合わせはこちらから お問い合せはこちら

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 先端技術開発事業部

接続・アッセンブリ技術 接続・アッセンブリ技術に関する新商品の開発

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 エンジニアリングサポート

めっきの技術指導もいたします めっき加工技術指導
国内外問わず、対応いたします。
基板・FPC加工について  基板・FPC設計加工
各加工メーカー殿との連携により、低価格・高品質の製品を提供します。
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